Производитель чипов Apple TSMC объявил о планах производить передовые 1,6-нанометровые чипы для включения в будущие процессоры Apple.
Вчера TSMC анонсировала ряд технологий, включая процесс «A16» на узле 1,6 нанометра. Эта новая технология обещает значительное улучшение логической плотности и производительности чипов для продуктов высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных.
Исторически Apple была одной из первых компаний, внедривших новые передовые технологии производства чипов. Например, это была первая компания, которая использовала 15-нм узел TSMC в чипе A17 Pro в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, и Apple, вероятно, последует примеру следующего узла производителя чипов. Самые передовые чипы Apple до сих пор использовались в iPhone, за ними следовали iPad и Mac, а совсем недавно — в Apple Watch и Apple TV.
Технология A16 от TSMC, запуск которой запланирован на 2026 год, включает в себя инновационные транзисторы из нанолистов, а также новое решение для задней шины питания. Ожидается, что это обеспечит увеличение скорости на 8-10% и снижение энергопотребления на 15-20% по сравнению с процессом N2P TSMC, а также увеличение плотности чипов в 1,10 раза.
TSMC также объявила о внедрении технологии System-on-Wafer (SoW). Эта технология объединяет несколько кристаллов на одной пластине, увеличивая вычислительную мощность, не занимая места, и может произвести революцию в работе центров обработки данных Apple. Первый продукт TSMC SoW, выпускаемый в настоящее время, основан на технологии InFO (Integrated Fan-Out); к 2027 году ожидается более продвинутая версия с чипом на пластине с использованием технологии CoWoS.
TSMC также работает над 2-нм и 1,4-нм чипами, которые, вероятно, будут использоваться в следующих поколениях чипов Apple; Прототип 2-нм узла N2 от TSMC планируется изготовить в конце 2024 года, а массовое производство - в конце 2025 года, а в конце 2026 года последует усовершенствованный процесс N2P. Создание прототипа 2-нм узла начнется в конце 2024 года с наращиванием мелкосерийного производства. во втором квартале 2025 года; В 2027 году тайваньские предприятия начнут переход на производство 1,4-нм чипов A14.
Ожидается, что следующий чип Apple A16 для серии iPhone 18 будет основан на N3E, а A19 для моделей iPhone 2025 года, как ожидается, станет первым 2-нм чипом Apple. Ожидается, что в следующем году Apple перейдет на улучшенную версию этого 2-нм узла, а затем перейдет на недавно анонсированный 1,6-нанометровый процесс.
Каждый из последовательных узлов TSMC превосходит предыдущий по плотности транзисторов, производительности и эффективности. В конце прошлого года стало известно, что TSMC продемонстрировала прототип 2-нм чипа Apple перед его выпуском в 2025 году.
