Модели iPhone Fold и iPhone 18 Pro готовятся к премьере с чипом A20 Pro
в iCases Blog
По словам отраслевого аналитика Джеффа Пу, сложный iPhone от Apple будет иметь тот же чип A20 Pro следующего поколения, что и модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, когда дебютирует в сентябре этого года.
В своем последнем инвестиционном отчете аналитик Пу поделился ожидаемыми характеристиками трех премиальных моделей iPhone, которые станут главными звездами осеннего анонса Apple, тогда как стандартный iPhone 18 и более доступный iPhone 18e по его прогнозу появятся лишь весной 2027 года в рамках новой стратегии разделенного запуска.
В центре всех новинок — чип A20 Pro, созданный по новому 2-нм процессу TSMC, N2, который обеспечивает повышенную производительность: примерно на 15% быстрее и на 30% энергоэффективнее по сравнению с предыдущим A19. Благодаря обновлению технологии WMCM ожидается более быстрая работа Apple Intelligence и большая автономность устройств, а уменьшенный размер самого чипа дает больше пространства внутри iPhone для других компонентов, что также подтверждает предыдущие слухи об упаковке A20.
Процесс N2 дополнительно внедряет новые сверхвысокопроизводительные металл-изолятор-металл (SHPMIM) конденсаторы в систему питания чипа. Они более чем вдвое увеличивают плотность емкости предыдущего поколения и сокращают сопротивление как на кристалле, так и в сочетаниях на 50%. Это, по информации аналитика, улучшает стабильность питания, повышает производительность и энергоэффективность.
Другие ожидаемые характеристики Pro и Fold моделей включают в себя 12 ГБ оперативной памяти LPD5, основную камеру на 48 Мп и модем Apple C2. Первый складной iPhone от Apple, вероятно, получит широкий «книжный» дизайн с внутренним 7,8-дюймовым дисплеем и внешним 5,5-дюймовым экран без складки, Touch ID и фронтальную камеру, доступную как в сложенном, так и в открытом состоянии. Устройство может быть всего 4,5 мм в толщину в раскрытом состоянии и от 9 до 9,5 мм в сложенном.
Еще одна инновация – упаковка чипов A20 Pro по технологии Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) от TSMC. Она позволяет интегрировать оперативную память непосредственно на том же кристалле, что и CPU, GPU и Neural Engine, вместо того чтобы располагать RAM рядом и соединять через силиконовый интерпозер, что значительно ускоряет обмен данными и повышает эффективность работы чипа.
