Моделі iPhone Fold та iPhone 18 Pro готуються до прем'єри з чіпом A20 Pro

В своєму останньому інвестиційному звіті аналітик Pu поділився очікуваними характеристиками трьох преміальних моделей iPhone, які стануть головними зірками осіннього анонсу Apple, тоді як стандартний iPhone 18 та більш доступний iPhone 18e, за його прогнозом, з’являться лише навесні 2027 року в рамках нової стратегії розділеного запуску.

У центрі всіх новинок — чіп A20 Pro, створений за новим 2-нм процесом TSMC, N2, який забезпечує підвищену продуктивність: приблизно на 15% швидше та на 30% енергоефективніше порівняно з попереднім A19. Завдяки оновленню до технології WMCM очікується швидша робота Apple Intelligence та більша автономність пристроїв, а зменшений розмір самого чіпа дає більше простору всередині iPhone для інших компонентів, що також підтверджує попередні чутки про упаковку A20.

Процес N2 додатково впроваджує нові надвисокопродуктивні метал-ізолятор-метал (SHPMIM) конденсатори у систему живлення чіпа. Вони більш ніж удвічі збільшують щільність ємності попереднього покоління та зменшують опір як на кристалі, так і у сполученнях на 50%. Це, за інформацією аналітика, покращує стабільність живлення, підвищує продуктивність і енергоефективність.

Інші очікувані характеристики Pro та Fold моделей включають 12 ГБ оперативної пам’яті LPD5, основну камеру на 48 Мп та модем Apple C2. Перший складаний iPhone від Apple, ймовірно, отримає широкий «книжковий» дизайн з внутрішнім 7,8-дюймовим дисплеєм і зовнішнім 5,5-дюймовим, екран без складки, Touch ID та фронтальну камеру, доступну як у складеному, так і у відкритому стані. Пристрій може бути всього 4,5 мм у товщину в розкритому стані та від 9 до 9,5 мм у складеному.

Ще одна інновація — упаковка чіпів A20 Pro за технологією Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) від TSMC. Вона дозволяє інтегрувати оперативну пам’ять безпосередньо на тому ж кристалі, що і CPU, GPU та Neural Engine, замість того, щоб розташовувати RAM поруч і з’єднувати через силіконовий інтерпозер, що значно прискорює обмін даними та підвищує ефективність роботи чіпа.