Apple не використовуватиме мідь з полімерним покриттям для плат в iPhone 17

Apple не планує використовувати мідь з полімерним покриттям у логічних платах моделей iPhone 17 наступного року, повідомив сьогодні аналітик з ланцюжків постачання Мінґ-Чі Куо.

За словами Куо, мідь з полімерним покриттям не відповідає «високим вимогам якості» Apple, і компанія відмовилася від планів щодо впровадження цього матеріалу в моделі iPhone 17. Поки невідомо, чи передумає Apple використовувати мідь з полімерним покриттям в iPhone 18 і пізніших моделях, але, швидше за все, мине ще кілька років, перш ніж цей матеріал використовуватиметься в iPhone.

Мідь із полімерним покриттям - це тонке покриття мідної фольги смолою, наприклад епоксидної. Цей матеріал дозволяє зробити логічну плату тоншою, що забезпечить внутрішній простір для інших компонентів та датчиків у майбутніх iPhone.

Також ходили чутки, що цього року мідь з полімерним покриттям буде використовуватися як мінімум в одному новому годиннику Apple Watch, але поки невідомо, чи були ці плани відкладені.