Модели M2 Pro и M2 Max MacBook Pro оснащены значительно меньшим радиатором из-за проблем с цепочкой поставок, свидетельствуют о том, что разборки показывают.
Пересмотренная тепловая архитектура нового MacBook Pro, по-видимому, вызвана уменьшением общей занимаемой площади на кристалле M2 Pro и M2 Max внутри устройства, как отметили iFixit и Max Tech. Модели MacBook Pro M1 Pro и M1 Max содержали два больших модуля памяти, но модели M2 Pro и M2 Max MacBook Pro содержат четыре более тонких модуля памяти. Несмотря на то, что матрицы M2 Pro и M2 Max физически больше, чем матрицы M1 Pro и M1 Max, SoC в целом занимают меньше места.
Слева: M1 Pro SoC. Справа: M2 Pro SoC
Это означает, что модели MacBook Pro M2 Pro и M2 Max не требуют радиатора такого размера, как тот, который использовался для предыдущего поколения. Неясно, существенно ли это влияет на тепловую эффективность.
Причиной использования четырех меньших модулей памяти, по-видимому, является проблема с цепочкой поставок. Весь SoC установлен на подложке, поэтому четыре меньших модуля позволяют Apple использовать меньшую подложку, экономя на материалах и в результате снижая сложность. Дилан Патель, главный аналитик SemiAnalysis, сказал iFixit:
Субстратов ABF было очень мало, когда Apple сделала выбор дизайна. Используя четыре меньших модуля, а не два больших, они могут снизить сложность маршрутизации внутри подложки от памяти до SoC, что приведет к меньшему количеству слоев на подложке. Это позволяет им еще больше растягивать ограниченное предложение субстрата.
M2 Pro и M2 Max обеспечивают на 20 процентов лучшую производительность процессора и на 30 процентов лучшую производительность графического процессора, чем их предшественники, но поскольку чипы по-прежнему основаны на 5-нанометровом процессе TSMC, некоторые пользователи отметили, что Apple, возможно, сделала тепловые компромиссы, чтобы обеспечить улучшенную производительность.
