Apple стане першою компанією, для якої TSMC виробить чіпи за 2-нм техпроцесом

Apple стане першою компанією, яка отримає у своє розпорядження чіпи, виготовлені за майбутнім 2-нанометровим техпроцесом TSMC, повідомляє сьогодні DigiTimes. За словами джерел сайту, "широко поширена думка, що Apple стане першим замовником, який використовує цей процес".

TSMC планує почати виробництво 2-нм чипів у другій половині 2025 року; терміни "3-нм" і "2-нм" відносяться до конкретної архітектури і правил проектування, які TSMC використовує для своїх сімейств чипів. Менший розмір вузла означає менший розмір транзистора, що дає змогу розмістити більше транзисторів у процесорі, що призводить до вищою швидкості та ефективнішого енергоспоживання.

Цього року Apple використовувала 3-нанометрові чипи у своїх iPhone і Mac: чип A17 Pro в iPhone 15 Pro і чип серії M3 в Mac виготовлені на 3-нанометровому вузлі, а не на більш високому 5-нанометровому. Перехід із 5-нанометрової на 3-нанометрову технологію дав змогу збільшити швидкість GPU на 20 %, швидкість процесора на 10 % і швидкість нейронного рушія вдвічі в iPhone і домогтися аналогічних поліпшень у Mac.

TSMC будує дві нові фабрики для виробництва 2-нм чипів і працює над затвердженням третьої Як правило, TSMC будує нові фабрики, коли їй необхідно збільшити виробничі потужності для виконання великих замовлень на чипи, але TSMC проводить масштабне розширення для 2-нм технології. Під час переходу на 2 нм TSMC замінить FinFET на нанолистові GAAFET (всеспрямовані польові транзистори), що зробить процес виробництва складнішим GAAFET забезпечують вищу швидкість при менших розмірах транзисторів та нижчій робочій напрузі.

TSMC витратила мільярди доларів на ці зміни, і Apple також доведеться перепроектувати свої чіпи, щоб пристосувати їх до нової технології. Apple є великим клієнтом TSMC і зазвичай першою отримує нові чіпи TSMC. Наприклад, у 2023 році Apple закупить усі 3-нанометрові чипи TSMC для iPhone, iPad і Mac.

У період між 3-нм і 2-нм техпроцесами TSMC представить кілька нових удосконалень 3-нм техпроцесу. TSMC вже анонсувала чіпи N3E і N3P з поліпшеним 3-нм техпроцесом, зокрема N3X для високопродуктивних обчислень і N3AE для автомобільних застосунків, інші чіпи перебувають у розробці.

Ходять чутки, що TSMC вже почала розробку досконалішого 1,4-нанометрового чипа, який, як очікується, з'явиться вже 2027 року. З чуток, Apple хоче зарезервувати початкові виробничі потужності TSMC як для 1,4-нм, так і для 1-нм технологій.